【研究报告内容摘要】
cis(cmosimagesensor,cmos图像传感器)的全方位升级导致产能需求大幅提升。近两年智能手机cis的升级是由数量、层数和面积全方位拉动的,数量——高端四摄、中低端三摄标配,层数——双层(cis+isp)及三层(cis+isp+dram)堆栈式结构,面积——光学尺寸及像素尺寸同步提升。全方位升级在改善感光面积、成像质量、读取速度的同时,也大幅提升了晶圆消耗量。
我们对2019-2020年密集发布的几款核心主摄方案进行相应测算,在堆栈式多层结构及尺寸、像素升级趋势下,cmos图像传感器面积大幅提升,48m、64m、108m以及定制化高像素产品较过去几年12m方案面积提升1~4.5倍不等,同时由于多层结构,等效12寸产出更是大幅下降,相应所需晶圆产能亦大幅提升。
三摄配置加速向千元机型下沉,光学部件asp增长跃居模组首位。我们观察到三摄向千元机型加速下沉这一行业趋势,典型机型包括华为畅享10x、荣耀play3等千元机均采用了48m主摄+后置三摄的配置。我们预计2020年高像素、大底、堆栈式产品有望成为智能手机主摄标配,12-16m及8m将退居至广角副摄、长焦副摄。
考虑到目前索尼、三星以及豪威的扩产计划,我们认为即使在当前消费电子需求整体下修的情景下,新增供给小于新增需求也是大概率事件,因此我们认为cis供需缺口将持续至2021年各家新增供给显著开出为止。
韦尔股份是目前a股图像传感器赛道龙头公司,其ov48b/48c/64c等高端产品陆续发布、加速迭代,单价、毛利有望同步提升。更加值得重视的是公司长焦镜头ov08a、动态拍摄ov12d等具有定制化属性的产品持续放量,asp及毛利率同样值得期待!整体来看豪威科技在终端客户单机搭载料号、asp上均有较大提升空间。
因此继续维持韦尔股份“买入”评级。我们预计公司2019-2021年实现营收141.0亿元、201.6亿元、253.8亿元,实现归母净利润4.4亿元(2019年豪威科技利润未完全并表)、25.3亿元、34.2亿元。考虑到公司近年业绩持续高成长、cis光学赛道持续高景气,给予公司目标市值2050亿元,对应2021年60x。
风险提示:下游需求不达预期,新品进展不达预期。

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